并且苹果这么多年以来一直都对曲面屏毫无兴趣,进入全面屏时代之后更是依然选择人脸识别而不是屏幕指纹,今年iPhone 11最大的遗憾就是没赶上5G,苹果的目标是做到华为麒麟990 5G芯片那样高的集成度,而不是通过外挂基带增加发热功耗实现5G通讯,明年的iPhone 11S确认会搭载A14 5G芯片,但供应商不确定是高通还是英特尔。
值得一提的是,明年iPhone 11S的中框设计将会回归iPhone 4时代那样的线条,有棱角感而不是绝对圆润,这个消息得到了分析师郭明琪的确认,苹果近期对金属中框原材料的需求大增。从iPhone X开始苹果已经连续三年采用了相同的设计,明年5G全面爆发,新iPhone也必定让人耳目一新。