三星挑战3nm芯片 寄希望于新工艺上以反超台积电

　　近年来，在半导体制造领域上，三星开始落后于台积电，而台积电凭借着更加成熟的工艺，开始走在行业的前列。而根据新闻报道，三星挑战3nm芯片制程，准备把希望寄托的新工艺上以反超台积电，下文就来带大家了解一下。

　　根据外媒报道，在7nm和5nm工艺的竞争上落后与台积电后，三星似乎不准备在4nm制程工艺上投入精力，而直接从5nm工艺提升到3nm制程工艺，以在和台积电的竞争中获得优势。据了解，三星将为此投入超过300亿美元。

　　而在目前，台积电的制程工艺，可以说是大幅领先三星。在今年的4月份，台积电已经宣布，其5nmEUV工艺也将在今年下半年量产。而三星的5nm，预计要等到2021年才能大规模延迟量产，所以三星挑战3nm芯片，是非常有必要的。