由于美国芯片禁令的影响，华为现在面临芯片短缺的问题。如果没有美国芯片公司向华为提供芯片，华为的芯片短缺危机将是该公司的一大挑战。于成东表示，他正在努力应对美国的芯片禁令，同时，他亲自透露了鸿蒙手机的发布时间。
据报道，自8月28日起，2020年亚布力中国企业家论坛夏季峰会“大检查下的中国企业”在山东省青岛市正式举行，举办时间将于8月30日结束。在为期三天的论坛活动中，华为消费业务首席执行官于成东出席了8月29日的峰会，并谈到了美国对华为芯片供应的禁令。
面对美国封锁华为芯片供应的不断升级，俞成东表示：我们正在努力应对美国的芯片禁令。至于用什么方法，现场没有详细透露。与此同时，于成东再次透露了鸿蒙手机的发布时间。他说这个计划不会在今年公布，但有可能在明年。换句话说，鸿蒙操作系统手机今年不会发布，但明年可能会实现。
