华为：手机芯片正寻找办法 华为芯片将如何破局？

华为：手机芯片正寻找办法 华为芯片将如何破局？

　　9月23日，华为一年一度的全联接大会照常召开，只是规模与往届相比略有收缩。今年，华为的主题聚焦在5G联接、AI、云计算等技术的行业应用。不过，外界最关注的是，在美国多轮所谓“制裁”后，如今华为供应链受限，未来将如何应对危机?

　　在会后的媒体见面会上，华为轮值董事长郭平，常务董事汪涛，董事、企业BG总裁彭中阳，云与计算BG总裁侯金龙以及消费者业务云服务总裁张平安等人接受了包括《每日经济新闻》记者在内的媒体采访，首次回应了关于储备芯片、是否会自建晶圆厂、全球市场情况等热点话题。

　　其中，在谈及芯片储备时，郭平首先肯定，当前情况对公司生产、运营带来了很大困难。“对于包含基站在内的2B业务，(储备)比较充分，华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来，这方面有巨大的机会;手机芯片方面，由于华为每年要消耗几亿支(芯片)，所以对手机的相关储备我们还在寻找办法。同时，很多美国公司也在积极向美国政府申请(出货许可)。”郭平说道。

　　对于未来华为的整体发展情况，郭平透露，目前，华为人、财和业务基本平稳，未来一段时间，公司的人力资源政策是稳定的，会继续吸纳最优秀的人才，而单个市场会根据需求进行调整。