TSMC是世界上最先进的芯片代工厂。目前可以批量生产5nm先进技术的芯片，2nm技术的芯片可能即将推出。据媒体报道，TSMC最近在2纳米技术的研发方面取得了重大突破。预计TSMC将于2023年下半年进行试生产，2024年进行量产。
根据供应链，TSMC的2纳米工艺改变为全新的多桥沟道场效应晶体管架构，这不同于在3纳米和5纳米使用鳍场效应晶体管。TSMC尚未对TSMC 2纳米技术的重大突破做出回应。
TSMC被认为是世界上最强大的芯片代工厂。从2nm科技事件来看，TSMC配得上这样的称号，连韩国三星都比不上。中国大陆的芯片制造技术和TSMC差距很大，所以他们似乎必须加倍努力。
