今天华为发布了《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》号文件，任谈到了中国的芯片问题。任认为，中国的芯片设计能力非常强，这是世界领先水平。比如华为的芯片设计能力很强。另外，中国的芯片制造能力世界第一，但台湾有这样的能力。
任认为，大陆芯片产业主要存在制造设备、基础产业和化工等方面的问题。因此，芯片制造中的每一件设备和材料都非常复杂，难以制造。没有经验丰富的专家支持，很难做出高端芯片。
除此之外，还谈到了应用科学和工程科学的问题，认为这两个问题卡住了中国的脖子。应用科学基础理论，出国查论文，回来再做，憋不住脖子。基础理论现在全世界都可以用。所以大学不在乎现在的“卡脖子”，他们的责任是“刺破天空”。
