虽然华为还被美国制裁，无法从外面买先进芯片，但是华为并没有放弃芯片研发，有消息传华为正在研发新芯片。据媒体报道，华为已经在4月注册“麒麟处理器”商标，消息称新的芯片有望在今年完成设计。
媒体透露，华为的最新3nm芯片已经开始研发和设计，最终命名为麒麟9010。目前台积电的3nm工艺尚不成熟，消息称该工艺预计要到2022年才能实现量产。不过即使台积电有能力大规模生产，受制于美国禁令，台积电也不敢为华为代工新芯片。
受制于美国禁令，没有企业愿意为华为代工芯片，华为费者业务CEO余承东直言很多产品因无法生产而缺货严重。华为此前是国内销量最高的手机品牌，如今其销量已经滑落至第五，未来甚至有可能退出手机市场。
